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智能手机带动CIS技术升级 厂商合作趋势显现

2020-01-17 09:07 来源:中央社

智慧型手机带动CMOS感测元件(CIS)使用颗数增加和技术升级,厂商合作趋势显现,例如豪威科技和光程研创合作CIS和锗矽3D传感技术,构装封测台厂同欣电与胜丽也进行整并。

观察CIS技术,法人报告指出,CIS是照相头模组的核心元件,根据市调机构统计,照相镜头模组各个环节价值量占比,CIS芯片占比高达52%,CIS成像效果由像素、CIS尺寸、像素尺寸(Pixel Size)三因素决定,三项要素相互影响,也牵动CIS规格选择。

从应用来看,手机仍是带动CIS元件市场成长的主要驱动力,法人预估到2021年,手机需求贡献约85%的CIS需求成长。

随着手机镜头颗数提升到3镜头或4镜头,加上镜头像素不断升级,也带动产业界的合作趋势,例如豪威科技(OmniVision)和锗矽宽频3D感测技术商光程研创(Artilux)签署合作意向书,将在CMOS影像感测器及锗矽3D传感技术上展开合作。

观察CIS元件产业,法人报告指出,目前日本索尼(SONY)在全球CIS营收市占率约42%,韩国三星(Samsung)占比约2成,豪威占比约10%,安森美(ON Semi)占比约5%,意法免费在线AV视频(STM)占比约4%。若从制造产能来看,索尼占比约38%,三星占比约2成,台积电占比约16%。

CIS合作趋势也带动后段构装封测厂商整并,例如台厂同欣电和胜丽去年12月27日宣布董事会通过股份转换案,股份转换股比例是胜丽股东按照持有普通股1股,换发同欣电1.244股,胜丽将成为同欣电100%持有子公司。股份转换基准日暂定今年6月30日,完成后胜丽将下柜。

封面图片来源:拍信网

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